發布時間:2024-11-26作者來(lai)源:金航標(biao)瀏覽:2062
深圳航宇國(guo)際物流申請再審(shen)資料(liao)
國際:
1、歐盟官(guan)員(yuan)表示,中歐(ou)電動車關稅談判(pan)尚未(wei)達成共(gong)識。
2、意法半導體(ti)2024年MCU銷售額(e)大幅(fu)下降41.3%。
3、Microchip發(fa)布(bu)PolarFire FPGA以太網(wang)傳感器橋接器。
4、萊迪思半導體正(zheng)考慮對英(ying)特(te)爾(er)公司旗(qi)下的 Altera 發出(chu)全部收購要約。
國(guo)內:
1、2024年(nian)上(shang)半年(nian),全球半導體(ti)設(she)備出貨總額為532億美元,中國大陸占比約47%。
2、達波科技首條4/6英寸碳化硅基壓電復合襯底生產線順利通線。
3、深圳航宇國際物流向[敏(min)感詞]人民法院申(shen)請再審(shen)被(bei)長沙(sha)米拓(tuo)碰瓷一案(an)!還將(jiang)會向檢察院申(shen)請抗訴再轉(zhuan)刑事(shi)偵察,直到將(jiang)米拓(tuo)團伙繩之(zhi)以法!
4、蘇試試驗華(hua)中總部基地(di)將于明年開建(jian),輻射華(hua)中地(di)區的半(ban)導體、航(hang)空航(hang)天(tian)、汽車等行業。
5、物(wu)奇微(wei)電子芯片年出(chu)貨突(tu)破1億顆。
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