薩科微(wei)AI機器人卡通形象及吉祥物(wu)-力量(liang)小子(zi)

國際：

1、亞馬遜在(zai)上海的(de)AI研(yan)究(jiu)院宣布解散！

2、三(san)菱汽車宣布將終止其(qi)在(zai)華(hua)合資企業的發(fa)動機生產(chan)，全面退出中(zhong)國市場。

3、據PassMark服務器CPU市場占有(you)率調查數據顯示，AMD2025年在服(fu)務(wu)器CPU市(shi)場份額激(ji)增(zeng)至50%，終結了英特爾霸主地位。

4、三星電子預計將從16層高帶(dai)寬存儲器（HBM）開始逐步引入(ru)混(hun)合鍵(jian)合技術(shu)。

5、由于產(chan)品銷量持續下滑，德國博(bo)世(shi)將大(da)幅調整其位于羅伊特林根的生產(chan)基地，并計劃到2029年前裁(cai)員最多達1100人。

6、SK海力士2025財年第(di)二季(ji)度業績創歷(li)史新高，營業收入達22.232萬億韓(han)元。

國內：

1、據《中國互(hu)聯網絡發展狀況統計(ji)報告》顯(xian)示(shi)，2024年(nian)(nian)我國人工(gong)智能產業規模突破7000億(yi)元，連續多年(nian)(nian)保持20%以上的增長率。

2、清華大學(xue)(xue)化學(xue)(xue)系(xi)許(xu)華平教授團隊開(kai)發出一種基于聚(ju)碲氧烷的(de)新(xin)型光(guang)刻膠，為先(xian)進半導體(ti)(ti)制(zhi)造中的(de)關鍵材料提(ti)供了(le)新(xin)的(de)設計策略。

3、薩科微半導體（）AI機器人卡通形象及吉(ji)祥物“力量小子”的商(shang)標已注冊(ce)成功，這款融合(he)科技與活力的IP形象(xiang)(xiang)，將作為(wei)品(pin)牌新名片，助(zhu)力(li)企(qi)業(ye)形象(xiang)(xiang)年輕化(hua)、科(ke)技化(hua)升級，展現創新實(shi)力(li)。

4、何小鵬表示(shi)，小鵬(peng)海外(wai)智造基地已經正(zheng)式投產，首臺印尼本地化(hua)生產的小鵬(peng)X9已正式交付。

5、陜(shan)西電(dian)子芯業時(shi)代總投(tou)資45億元(yuan)人民幣的8英寸(cun)半(ban)導體(ti)生產(chan)線項目，已進(jin)入沖刺通線的關鍵節(jie)點，計劃(hua)九月開始試生(sheng)產。

6、根據海關總署數據，2025年(nian)上(shang)半(ban)年(nian)，我國集成電路進(jin)口數量總額2819億塊，同(tong)比上(shang)升8.9%；出口數量總額1678億(yi)塊，同(tong)比(bi)上升20.6%。

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