圖源：金航標和薩科微(wei)總(zong)經理宋仕強(qiang)朋友圈

國際(ji)：

1、全球機(ji)器人的陣營(ying)正在發生巨大的扭轉。傳統(tong)的工業(ye)機(ji)器人四大家族ABB、Fanuc、安川和庫卡(ka)的統(tong)治性優(you)勢不(bu)再，協作機(ji)器人和具身智能(neng)機(ji)器人則(ze)出現全新(xin)的面孔。

2、2025-2030年，GMSL/LVDS仍主導(dao)(dao)傳感器鏈路，車載以(yi)太網主導(dao)(dao)骨(gu)干網絡。

3、晶(jing)圓(yuan)代工大廠GlobalFoundries（GF，格芯(xin)）計劃(hua)投資160億美元，約合人民幣1148.64億，用于擴(kuo)大其工廠的半(ban)導(dao)體制造和先進封裝(zhuang)能(neng)力。

4、全球藍牙設備出貨量(liang)將(jiang)由(you)2023年的50億臺(tai)(tai)激增(zeng)至2028年的75億臺(tai)(tai)，年復合增(zeng)速預計達8%。

5、6月7日(ri)，金(jin)(jin)航標(biao)/薩科微(wei)培(pei)訓常態化開展：上午(wu)9:30，金(jin)(jin)航標(biao)（）業(ye)務副總監楊波將(jiang)帶(dai)來主題(ti)為“連接器銷售技巧與(yu)策(ce)略(lve)”的(de)精彩(cai)分(fen)享；下午(wu)14:00，薩科微(wei)海外事業(ye)部總監丘(qiu)輝林將(jiang)給大家培(pei)訓《從思維到方法的(de)躍進(jin)》。

6、微軟因對OpenAI的137.5億美(mei)元投(tou)資及(ji)其云端(duan)基礎設(she)施支持，成為推動人工智能 (AI) 商用化的領頭羊(yang)。

國(guo)內：

1、總投資(zi)達10.5億的晶圓級半導體先進封裝項目正式落(luo)地浙江。

2、中國車廠5月加大(da)進軍英國市場(chang)力道，市占(zhan)率逼近10%。

3、景(jing)略(lve)半導(dao)體完成數億元人民幣融(rong)資(zi)，將(jiang)主要用于支持加速(su)車載(zai)互聯和交換芯片的研發創新與量產(chan)進程。

4、總投資2.65億(yi)元的第四代金剛石(shi)半導體(ti)項(xiang)目正式落戶烏魯木齊甘泉堡經開區(qu)。

5、2025 Matter中國(guo)區開(kai)發者(zhe)大(da)會將(jiang)于6月(yue)13日在廣州朗豪酒店(dian)盛(sheng)大(da)召(zhao)開(kai)。

6、佰維(wei)特(te)存推出專(zhuan)為工業大數據傳(chuan)輸(shu)打造的 TDP200 系列工業級 M.2 PCIe SSD。

《金(jin)航標Vis標準化體系(xi)（25.04版）》正式施行

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