金航標火熱招聘中(zhong)！歡迎舉薦！！

國際：

1、全球半導體受AI、高(gao)性能計算（HPC）、5G與汽車電子等新興應用持續擴大影響，推動先(xian)進封(feng)裝技術成為重(zhong)要方向。

2、2026中國半導體(ti)(ti)先進封裝大會(hui)(hui)暨半導體(ti)(ti)先進封裝展覽會(hui)(hui)，將(jiang)于(yu)2026年3月22-23日在(zai)中國上海浦東召開。

3、德國西門(men)子公司的電(dian)子設計自動化(hua)（EDA）部門(men)或將暫停(ting)對中國大(da)陸地區(qu)的支(zhi)持與服(fu)務。

4、作為全球領先的(de)高品質(zhi)半導體(ti)封裝(zhuang)載板和印制電路板制造(zao)商，奧特斯（AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG）位于馬來西亞居林高科技園區(Kulim Hi-Tech Park）新工廠(chang)正(zheng)式投產(chan)，并已具備全面(mian)量產(chan)能(neng)力。

5、金(jin)航標（）是國家(jia)高新技術企(qi)業(ye)，現招聘(pin)北斗GPS天線和連(lian)接器(qi)銷售工程師8名，高速率連(lian)接器(qi)產品研發工程師3名，歡(huan)迎舉薦。

6、英特爾與軟(ruan)銀成立(li)Saimemory，開發堆疊(die)式DRAM替代HBM。

國內(nei)：

1、惠科股(gu)份有限公(gong)司擬在順慶區(qu)投資(zi)建設惠科全色系M-LED新型顯示芯片基地(di)項(xiang)目，總投資(zi)約100億元。

2、珠海發布政策，最多給予(yu)3000萬元支持AI和機器人技術攻關(guan)，設“算力(li)券”“模型券”助力(li)企(qi)業。

3、廣(guang)東躍(yue)昉科技發(fa)布面向(xiang)RISC-V邊端AI的一體化開發(fa)應(ying)用平臺 LeapAIET，解決行業痛點。

4、地平線機器人-W（9660.HK）旗(qi)下地瓜機器人完成1億美元A輪融(rong)資。

5、百度（山東(dong)）人工智能(neng)有限公(gong)司成立，法定代表(biao)人為王盛(sheng)，注冊(ce)資本1000萬元人民幣。

6、賽目科技與(yu)(yu)高德軟件有限公司(si)在香港正式簽署為期三年(nian)的戰略合(he)作協議，雙方將圍繞智(zhi)(zhi)能裝(zhuang)備、智(zhi)(zhi)慧(hui)交通(tong)及智(zhi)(zhi)慧(hui)城市三大領(ling)域展開深(shen)度合(he)作，共同(tong)推動低空經濟與(yu)(yu)智(zhi)(zhi)慧(hui)出行產(chan)業發展。

《金航標Vis標準化體系（25.04版）》正式(shi)施(shi)行

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