薩科微熱銷(xiao)型號(hao)

國際：

1、瑞薩電子放棄使用碳化(hua)硅生(sheng)產(chan)功率半(ban)導體(ti)的(de)計劃，不(bu)再(zai)計劃于“2025年初”在其位于群(qun)馬縣高(gao)崎的(de)工廠投(tou)產(chan)。

2、印度(du)電子和信息(xi)技(ji)術(shu)部長宣(xuan)布(bu)，印度(du)采用(yong)28-90納米(mi)技(ji)術(shu)的半導(dao)體芯片將(jiang)于今年(nian)推出。

3、韓國政(zheng)府追加投資1.6萬(wan)億(yi)韓(han)元，支持 AI GPU項目。

4、AMD 收購專注于光(guang)(guang)子電路研發的企業 Enosemi，強化AMD在(zai)AI系統領域的共封裝光(guang)(guang)學技術能(neng)力。

5、意(yi)法(fa)半導體宣(xuan)布擴大在新(xin)加坡的(de)“Lab-in-Fab”廠內實驗室合作項目，推進(jin)壓(ya)電MEMS技術的(de)開發應用。

6、Cerebras Systems正式推出尺寸大的AI芯(xin)片--Wafer Scale Engine。

國內：

1、奕斯偉計算(suan)正(zheng)式遞表港交所，沖刺RISC-V第一股。

2、麥當勞中(zhong)國攜(xie)手蔚來，上線餐飲(yin)車載AI語(yu)音點餐智能體(ti)。

3、隨(sui)著公(gong)司(si)規模(mo)的持(chi)續擴大，薩(sa)科微（）2025年(nian)品牌建(jian)設工作也進(jin)入(ru)了(le)新(xin)階段，在公(gong)司(si)名片、logo字體等細節(jie)的設計上進(jin)行了(le)完善。

4、傳長鑫存儲(chu)擬停產DDR4轉而全力投入(ru)DDR5及HBM

5、惠科擬投(tou)資約100億元在(zai)順慶區建設(she)全色系(xi)M-LED新型顯示(shi)芯(xin)片基地(di)項目，規劃月產能達100萬片。

6、DeepSeekR1模(mo)型完成小版本升級，更新后的R1模(mo)型在(zai)復雜邏輯推理、代碼生成質量等多方(fang)面能(neng)力大(da)幅(fu)提(ti)升，整體表(biao)現已(yi)接近o3、Gemini-2.5-Pro等國際模(mo)型。

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