國際：

1、西門(men)子電(dian)子設計自動(dong)化部門(men)或將暫停(ting)對中(zhong)國大(da)陸地區的支(zhi)持與服務，其他(ta)兩大(da)EDA供應商Synopsys和Cadence Design Systems也在觀(guan)望中(zhong)！

2、IBM 預(yu)計在加拿大布羅蒙特現有的封裝工廠內建立一條(tiao)新(xin)的高產量生產線。

3、法國半導體(ti)材料供(gong)應商 Soitec表示，由(you)于汽車和工業芯片需求連續多年下滑(hua)，公司撤回了(le)新財年和中期(qi)的預測目(mu)標。

4、據韓媒(mei)報(bao)道，三星電子(zi)即將退(tui)出多層存(cun)儲(chu)單元NAND型閃存領域，并計劃(hua)6月(yue)之后不再接(jie)受MLC NAND型(xing)閃存(cun)的新(xin)訂單(dan)。

5、AI芯片創(chuang)企EdgeCortix獲日本(ben)政府30億日元補貼。

6、德國(guo)電信表示(shi)，已與SAP、網絡托管公司(si)lonos和非上市零(ling)售商(shang)Schwarz合(he)作，尋求(qiu)歐(ou)盟支持，在德國(guo)建設(she)人(ren)工智能(neng)數據處理中心。

國內：

1、小米回(hui)應傳謠，表示玄(xuan)戒01不是(shi)向Arm定制的，研(yan)發過程中，也(ye)沒(mei)有采(cai)用Arm CSS服務。

2、西典新能(neng)透露，公司已建(jian)成12條FCC產線，并在部分主(zhu)流車企、車型實現批量應用(yong)。

3、繼(ji)“Vis標準化體(ti)系”全面(mian)實施后，“薩科微(wei)（）/金航標組織(zhi)架構”為主(zhu)題的培(pei)訓，由宋仕強先生主(zhu)持(chi)。

4、深圳基本半導體股份有限公司正式(shi)開啟赴(fu)港上市之路，沖刺中國碳化硅芯片第一(yi)股。

5、拓諾(nuo)稀(xi)科技位于南沙的(de)先進生產(chan)廠(chang)房正(zheng)式啟用。

6、TCL科(ke)技以(yi)115.62億元收購深圳華星半導體(ti)21.53%的股權。

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