金航標和薩科微(wei)2025年端(duan)午放假時間(jian)來啦！

國際：

1、全球存儲(chu)(chu)器龍頭三星有意退出MLC儲(chu)(chu)存型快閃(shan)存儲(chu)(chu)器（NAND Flash）市場，通知客戶只(zhi)接單到(dao)6月。

2、特斯(si)拉4月份在歐洲的銷量(liang)同比下降49%，盡管其純電動汽車銷量(liang)增長了27.8%。

3、中(zhong)國福(fu)田汽(qi)車擬與億緯(wei)鋰能共同出資(zi)設立合資(zi)公司(si)(si)，合資(zi)公司(si)(si)注冊資(zi)本為(wei)5億元人民(min)幣。

4、保隆科技獲得歐(ou)洲豪華車品牌TPMS項目定點，預(yu)計(ji)生(sheng)命(ming)周期10年，生(sheng)命(ming)周期總(zong)金額2.82億元，計(ji)劃(hua)于(yu)2028年量產。

5、金(jin)航標（www.kinghelm.com.cn）和薩科微2025年(nian)端(duan)午放(fang)假(jia)時間為 2025年(nian)05月31日(ri)(星期(qi)(qi)六)至 2025年(nian)06月02日(ri)(星期(qi)(qi)一)，放(fang)假(jia)共3天，06月03日(ri)(星期(qi)(qi)二(er))上班。

6、三星電子計劃在2028年(nian)將玻(bo)璃中(zhong)介層（Interposer）引(yin)入先進半導體封裝領域，其(qi)要點(dian)是用(yong)“玻(bo)璃中(zhong)介層”取代“硅中(zhong)介層”。

國(guo)內：

1、中國(guo)第三代(dai)半(ban)導體碳(tan)化硅(gui)芯片(pian)領先企(qi)業——深圳基本半(ban)導體股份有限公司開啟赴港上市之路，沖刺中國(guo)碳(tan)化硅(gui)芯片(pian)第一股。

2、浙江瀚(han)薪芯昊半導(dao)體有限(xian)公司在麗(li)水(shui)投(tou)建的“新建碳(tan)化硅封測建設項目”主(zhu)體結構正式封頂，預計總投(tou)資達12億元人(ren)民幣。

3、南通越亞半導體有限公司FCBGA封裝載板生產制造(zao)項目(mu)（二期）即(ji)將竣工(gong)，總投(tou)資(zi)達21.5億元。

4、深(shen)圳(zhen)博瑞晶(jing)芯科技(ji)有(you)限公司總部從深(shen)圳(zhen)南(nan)山(shan)區遷至(zhi)珠海唐家灣鎮，同時注冊資本從80億元大幅削減至(zhi)2億多。

5、奕瑞(rui)電(dian)子(zi)科技集團股份有限公(gong)(gong)司擬對全(quan)資(zi)子(zi)公(gong)(gong)司奕瑞(rui)合肥增資(zi)6億元，并投資(zi)不(bu)超過18億元用于硅基(ji)OLED微顯示背板生產項目。

6、國(guo)產智能工業(ye)軟件領軍企業(ye)賽美(mei)特的“AI智造(zao)”生態體系，提出以AI Agent知識庫、AI檢測識別、AI效率(lv)管(guan)理(li)、AI良率(lv)管(guan)理(li)四大(da)核心方(fang)向，憑借AI技術，重塑(su)制造(zao)生態。

金航(hang)標(biao)和薩科微宋仕強(qiang)論(lun)道系(xi)列新文(wen)章被各大國內媒體(ti)轉載！

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