國際：

1、日本旭化成因產能無(wu)法(fa)滿足市場需求，宣(xuan)布斷供(gong)先進(jin)封裝關鍵耗(hao)材感光型聚醯(xi)亞胺（PSPI）。

2、科(ke)磊（KLA）斥資1.38億美(mei)元在英國開設一家半導體(ti)設備研發(fa)和(he)制(zhi)造中心。

3、沃爾沃汽車(che)為推進削減成(cheng)本計劃，將裁員近3000人。

4、OpenAI以65億(yi)美元(yuan)收購AI設備初創公司(si)io。

5、WiseKey將出價高達1650萬歐元收購位于法國的(de)芯(xin)片設計公司IC'Alps。

國內：

1、安(an)徽華(hua)鑫(xin)微納8英寸(cun)MEMS晶(jing)圓(yuan)全(quan)自動生產線在蚌正式投(tou)產。

2、中科(ke)曙光和海光信息(xi)共同宣布，兩家半導體(ti)公司擬(ni)進行戰略(lve)重組(zu)。

3、薩科(ke)微（）/金航標(biao)公司Vis標(biao)準化體系(xi)25.04版開始全面(mian)推行，內容涵蓋商標(biao)、Slogen、產(chan)品、包(bao)裝(zhuang)、宣傳(chuan)品等內容，有助進(jin)一(yi)步提升SLKOR/kinghelm品牌的(de)影響力！

4、消息稱(cheng)礪算科技GPU芯片(pian)已封裝(zhuang)回(hui)片(pian)并成(cheng)功點亮。

5、芯(xin)科(ke)科(ke)技推出第三代(dai)無(wu)線開發(fa)平臺(tai)產(chan)品(pin)組(zu)合的首批(pi)產(chan)品(pin)：SiXG301和(he)SiXG302。

6、京東方第6代新(xin)型半導體(ti)顯(xian)示器件生產(chan)線(xian)全面(mian)量產(chan)。

薩(sa)科(ke)微logo詳細展示

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