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國際：

1、新加坡科技(ji)研(yan)究局（A*STAR）宣布啟動200毫米碳化硅（SiC）工業級開放研(yan)發(fa)生產線。

2、藍牙聯盟預計，到(dao)(dao)2025年全球(qiu)藍牙設備出貨量將超過53億(yi)臺，并于2029年達(da)到(dao)(dao)近(jin)80億(yi)臺。

3、2025年Q1全(quan)球智能手機市(shi)場(chang)同比增長2%，三星以20%的市(shi)場(chang)份額繼續領跑全(quan)球市(shi)場(chang)。

4、谷歌在AI大模(mo)型方面，發布了Gemini 2.5 Pro、擴散語言模(mo)型Gemini Diffusion、視頻生(sheng)成(cheng)(cheng)模(mo)型Veo 3+ Flow應用、圖像生(sheng)成(cheng)(cheng)模(mo)型Imagen 4等。

5、金航標(biao)（）和薩(sa)科(ke)(ke)微宋(song)(song)(song)仕強(qiang)(qiang)論道系列(lie)新文章《薩(sa)科(ke)(ke)微宋(song)(song)(song)仕強(qiang)(qiang)，在(zai)人工智能Ai大模型文本寫作(zuo)的試(shi)用與(yu)反思！》被與(yu)非網、長(chang)沙(sha)信息基地網、四川(chuan)焦點新聞網、深(shen)圳新聞網、今日頭條等各大國內媒體熱轉，總閱讀量輕松破二(er)百萬！

6、藍牙技術的影響力(li)日趨(qu)(qu)擴大，在智(zhi)能設(she)備、無線音頻、互聯(lian)汽車(che)和工(gong)業物聯(lian)的應用(yong)場景(jing)使用(yong)量(liang)日趨(qu)(qu)增多。

國內：

1、株洲三期碳化硅產線(xian)到2025年5月已(yi)順利實現主體廠房封(feng)頂(ding)，該項目采用8英(ying)寸SiC晶。

2、鴻盛半導(dao)體(ti)(ti)(ti)項(xiang)目已完成整(zheng)體(ti)(ti)(ti)工程進度的(de)70%，投(tou)產(chan)后(hou)將形(xing)成年產(chan)50億(yi)件(jian)半導(dao)體(ti)(ti)(ti)塑封(feng)器件(jian)的(de)生產(chan)能力。

3、10月(yue)22日至24日，2025第六屆(jie)中國(guo)MEMS制造大會(hui)暨微(wei)納制造與傳(chuan)感(gan)器展覽(lan)會(hui)將在蘇州(zhou)國(guo)際博(bo)覽(lan)中心舉行。

4、滬臨通(tong)實業（上海）有限公司成立，法定代表人為魏凌云，注冊資本800萬(wan)美(mei)元（約合5770萬(wan)人民幣）。

5、兆易創新擬發行境外上市外資股(gu)（H 股(gu)）股(gu)票并(bing)在(zai)香港(gang)聯(lian)合交易所有(you)限公司(si)主板掛牌上市。

6、第三(san)代等先進(jin)半導體產(chan)業標準化廠(chang)房項目（二期(qi)）正全力推進(jin)中，預(yu)計今年7月底(di)完(wan)工。

圖源(yuan)：金航標和薩(sa)科微(wei)宋仕強朋友(you)圈

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