圖源：金航標(biao)和(he)薩科微總(zong)經理宋仕強朋(peng)友圈(quan)

國際：

1、雷軍表示，小米手機(ji)芯片玄(xuan)戒O1采(cai)用(yong)第二(er)代3nm工藝制(zhi)程，力(li)爭躋(ji)身第一(yi)梯隊旗艦(jian)體驗。

2、2024年東南亞(ya)電動汽車(che)市場(chang)銷量同比增長超(chao)50%，推動電動汽車(che)在新乘用車(che)銷量中占領(ling)10%的份額。

3、英偉達(da)選擇納微半導體（Navitas）合(he)作開發下(xia)一(yi)代(dai)800伏高壓直(zhi)流架構(gou)。

4、TrendForce預測2026年(nian)HBM總出貨(huo)量將超過300億Gbps。

5、5月(yue)24日上午，金航標（）和(he)(he)薩科微邀請某通訊行業頭部(bu)公司前(qian)CTO來總部(bu)開展企業內部(bu)組織管理專題(ti)培訓，宋(song)仕強總經理帶領全員共同參與學習，旨在強化(hua)與外(wai)部(bu)環境的交流，不(bu)斷改善管理結構和(he)(he)提(ti)升管理水(shui)平！

6、EDA軟件(jian)公司Cadence推出業界領先的(de) HBM4 12.8Gbps IP 內存(cun)系(xi)統解決方案， 賦能(neng)新(xin)一代 AI 和 HPC 系(xi)統。

國內(nei)：

1、理想(xiang)汽車將(jiang)2025年(nian)(nian)全(quan)年(nian)(nian)銷量目標從(cong)年(nian)(nian)初設(she)定的(de)70萬輛下調至64萬輛。

2、CMOS圖像(xiang)傳感(gan)器供應(ying)商思特(te)威(SmartSens)，全新推出4MP智能安防應(ying)用圖像(xiang)傳感(gan)器——SC4336H。

3、啟明芯(xin)半導體科技項(xiang)目(mu)簽約儀(yi)式在啟東舉行，該項(xiang)目(mu)專注(zhu)于硅(gui)基和第(di)三代半導體功(gong)率產品的(de)一站(zhan)式服(fu)務。

4、福建(jian)晶旭半(ban)導體(ti)“濾(lv)波(bo)器生(sheng)產”項目(mu)(mu)預(yu)計9月份可實現試(shi)生(sheng)產，該項目(mu)(mu)總投資16.8億元。

5、江蘇高合(he)(he)汽車有限公(gong)司正(zheng)式注冊成立(li)，注冊資本達(da)1.43億美(mei)元（約合(he)(he)人民幣10.3億元）。

6、昂瑞微推出了新一代低功耗無線射頻芯片OM6629系列方案，支持藍牙5.4，適用于電動兩輪車儀表、藍牙語音遙控器、耳機充電倉、智能戒指等場景。

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