薩科微海外事業部總監(jian)丘輝林將(jiang)做客華強(qiang)大講堂(tang)

國際：

1、英偉達計劃(hua)在7月(yue)推出(chu)修改版(ban)H20芯片(pian)。

2、摩根士(shi)丹(dan)利(li)發布新研究報(bao)告稱，到2050年(nian)，全球(qiu)人形機器人市場規模有(you)望(wang)達到5萬億(yi)美元、存量(liang)有(you)望(wang)突破10億(yi)臺。

3、三星電子半導體部門今年一(yi)季(ji)度營收為(wei)25.1萬億(yi)韓元（約合人民幣517.33億(yi)元），較(jiao)上(shang)一(yi)季(ji)度下滑17%。

4、印(yin)度目前正專注于半導(dao)體價值(zhi)鏈中間(jian)產品的自(zi)主制造，尤(you)其是芯片制造。

5、5月21日下午，Slkor薩(sa)科(ke)微（）海外事業部總監丘輝林(lin)先生將做客華強(qiang)大講堂第144期“電子元器(qi)件優秀(xiu)經理人分享”沙龍活動，并發表題為「如(ru)何(he)在(zai)銷售(shou)中突圍，成為“值(zhi)錢”的銷售(shou)？」的演講。

6、英(ying)偉達(da)基于ARM架構的(de)“超(chao)級(ji)芯片”GB10 Grace Blackwell已進入關鍵的(de)測試階段(duan)。

國內：

1、阿里巴巴將重(zhong)點發展“電(dian)商、云+AI”兩大(da)核心戰略領(ling)域，并計劃在未來三到五(wu)年內(nei)將AI技術融(rong)入所有業務板塊，以突破互聯(lian)網入口的局限。

2、5月15-16日(ri)，2025年第四代半導體技術研討會在杭州召開，聚(ju)焦氧化(hua)鎵、金剛(gang)石、氮化(hua)鋁三大核(he)心材料，已有400+單位(wei)參會。

3、OptoChat AI正式亮相，標志著光子(zi)芯片領(ling)域邁向(xiang)智能化發展新階(jie)段。

4、阿里(li)巴巴開源了新一代通(tong)義千問模型 Qwen3，Arm率先成為適配該模型的(de)計算平(ping)臺(tai)廠商。

5、杭(hang)州宇樹科技有限(xian)公(gong)司(si)王興(xing)興(xing)表示，“未來(lai)2年至5年，智(zhi)能(neng)機(ji)器人技術(shu)的重心是完成端到端智(zhi)能(neng)機(ji)器人大模型，需突破低成本硬件量產與算力獲取難題。”

6、浦江8寸半導體硅片項目即將收尾，預計達產時將形成年產約864萬片8英寸集成電路用拋光硅片生產能力。

金航標入駐芯鏈互(hu)聯

免責聲明：以上信息部分來源于網(wang)絡，不代表本(ben)賬號觀點(dian)。若有侵權或異議，請(qing)聯系我們刪(shan)除(chu)。