2024年(nian)度中國本土電子元(yuan)器(qi)件分(fen)銷(xiao)商(shang)營收排名前(qian)十的公司

國際：

1、韓美半(ban)導體(ti)將發布第6代高帶寬存儲器專用設備“TC Bonder 4”。

2、印(yin)度HCL集團與鴻海集團合資興建(jian)一座新(xin)的半導體(ti)工廠，總投資額達370.6億(yi)盧比(約合人民幣(bi)31.32億(yi)元)。

3、閃(shan)迪發(fa)布新款(kuan)SSD WD_BLACKSN8100，其順序讀取(qu)速度高(gao)達14.9GB/s。

4、三星將斥資15億(yi)歐元收(shou)購歐洲暖通空調領(ling)域的Fl?ktGroup公司。

5、韓國政(zheng)府將建造一臺配備約8500個先進(jin)圖形處理器（GPU）且計算(suan)(suan)性能位居世界前十的新型超級計算(suan)(suan)機。

6、瑞(rui)薩(sa)電子與印度政府合作，向其初創(chuang)企業和教(jiao)育機(ji)構提(ti)供半導體設計和開發軟件。

國內(nei)：

1、由《國(guo)際電子商情(qing)》發布的2024年度中國本(ben)土(tu)電子(zi)元器件分銷商營(ying)收(shou)排(pai)名TOP25 出爐，中電港仍以486.39億的營(ying)收(shou)排(pai)名第一(yi)，泰科源，香農芯創(chuang)、深圳華(hua)強(qiang)、唯時信等企業排(pai)名緊隨(sui)其后！

2、小米自主研(yan)發設計的手機(ji)SoC芯片(pian)——玄戒O1，即將在5月下旬發布。

3、近期，薩(sa)科微（）和金航標(biao)開展了(le)(le)一系列培訓活動，有效提升(sheng)了(le)(le)團隊的(de)專業技能和綜合(he)實力(li)。

4、東(dong)山精密發布公(gong)告稱，其子公(gong)司DSBJPTE.LTD擬以約1億歐(ou)元，收購法國汽車零部件承包(bao)商Groupe MécaniqueDécoupage100%股權(quan)

5、壁仞科技宣布(bu)完成旗(qi)艦版Qwen3-235B-A22B模(mo)(mo)型的訓(xun)練(lian)適配和優化(hua)，并實現Qwen3系(xi)列模(mo)(mo)型在國產GPU平(ping)臺(tai)的高效全棧式訓(xun)練(lian)與推(tui)理支持。

6、5月14日，我國(guo)搭載了(le)80億參數天基模型(xing)的太(tai)空計算衛星星座成(cheng)功發射。

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