金(jin)航(hang)標和薩科微宋沅(yuan)明、黃德俊外出參會

國際：

1、日本瑞穗證券(quan)分析師(shi) Vijay Rakesh 提(ti)及，中芯國際(ji)的(de)7納米制(zhi)程良率較(jiao)低，僅約30%。

2、2024年全球前十大(da)封測廠(chang)合計營收(shou)達到415.6億美元，較上一年增長3%。

3、越南半(ban)導體企業(ye)CT Semiconductor基于(yu)自有(you)技術的(de)半(ban)導體（后(hou)端）工(gong)廠破土動工(gong)，目標2025年(nian)四(si)季(ji)度投入(ru)運營(ying)，到2027年(nian)項目年(nian)產能將(jiang)達(da)每年(nian)一億件(jian)。

4、近(jin)期，三星電子突(tu)然提高DRAM價格，其中DDR4約為20%，DDR5約為5%。

5、5月(yue)16日(ri)下午，金(jin)航標(biao)（）海外(wai)事業部(bu)經(jing)理宋沅(yuan)明、薩科微（）推(tui)廣部(bu)主管黃德俊參加“AI驅動(dong)·芯鏈未來——半導體供應(ying)(ying)鏈人工智(zhi)能創新應(ying)(ying)用論壇(tan)”，與百余(yu)位(wei)行(xing)業領袖、技術專(zhuan)家及媒體代表一起(qi)共(gong)探AI技術在半導體供應(ying)(ying)鏈中的顛覆(fu)性(xing)應(ying)(ying)用。

6、2024年(nian)全(quan)球功率半導體市場總規模縮小至323億美(mei)元。

國內：

1、A股5412家上市企業總(zong)(zong)市值1006953.28億(yi)元，北京總(zong)(zong)市值超(chao)29萬億(yi)，廣東總(zong)(zong)市值超(chao)15萬億(yi)。

2、重慶市碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)產業迎來蓬(peng)勃(bo)發展(zhan)，“奕能碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)模組生產基地項目”、“安意法半導體(ti)8英寸碳(tan)化(hua)硅(gui)(gui)外延、芯片項目”等(deng)取(qu)得顯著進(jin)展(zhan)。

3、成都芯谷發展服務局重點引進(jin)項目——華興大地微波(bo)毫米波(bo)先進(jin)集成系(xi)統智(zhi)能制造(zao)基地項目正式(shi)動工建(jian)設。

4、士蘭微電子以(yi)3.3%的市場占(zhan)有率，躍(yue)升至全球(qiu)功率半導體市場第(di)六，比亞(ya)迪的市場份額達(da)到3.1%、位列第(di)七。

5、揚杰科(ke)技車規級(ji)功率半導體模塊(kuai)封裝項目開工(gong)，計劃(hua)總投資10億(yi)元。

6、常州銀河世紀微(wei)電子股份有限公司(si)取得“芯片框架輸送裝置”的專利(li)。

金(jin)航標海外貿易(yi)平臺(tai)（）

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