發布時間(jian):2025-07-23作者來源:金(jin)航標(biao)瀏覽:786
宋仕強先(xian)生(sheng)(左二)等接待來訪日本(ben)客人
國際:
1、意法半導體推出先進的1600 V IGBT,面向高性價比(bi)節能家電市場(chang)。
2、2025 人(ren)工智能合(he)作交流會(hui)暨中國電(dian)子企業協會(hui)國際合(he)作分會(hui)成立大會(hui)將于7月(yue)28日下(xia)午在蘇州(zhou)國際博(bo)覽中心盛大召開。
3、麥(mai)肯錫報告(gao)顯示,頭部5%的半導體公(gong)司獲取利潤高達1590億美(mei)元。
4、隨著(zhu)EUV和高(gao)數值(zhi)孔徑(High NA)EUV技術(shu)的應用,光刻能力大幅提升,隨機變異性(xing)在先進制造(zao)工藝中占據了更大比(bi)例的誤(wu)差預算。
5、7月21日下午,日本核友(you)電(dian)子(zi)(zi)有(you)限(xian)公(gong)司(si)駐深圳代表處總經理天(tian)海明(ming)、董事鈴木見佳子(zi)(zi)一行拜訪金航標電(dian)子(zi)(zi)()/薩科微(wei)半導(dao)體(ti),宋(song)仕強、丘輝林、宋(song)沅明(ming)熱情(qing)接(jie)待,商討雙方(fang)接(jie)下來(lai)的合作(zuo)事宜(yi)!
6、高德紅(hong)外近日簽訂(ding)了(le)總金額(e)高達68,509.91萬元(yuan)的合同,標志著(zhu)其(qi)在海外市場(chang)再獲重大突(tu)破(po)。
國(guo)內(nei):
1、芯(xin)德(de)半(ban)導體獲(huo)近4億元(yuan)融資,催化國產“芯(xin)粒突(tu)圍”加速(su)度。
2、機器人力傳感器廠商(shang)藍(lan)點觸控(北(bei)京(jing))科技有限公司(si)宣布完成(cheng)近億元B輪(lun)融資。
3、陜西電(dian)子芯業時代8英寸高(gao)性能(neng)特色(se)工(gong)藝半(ban)導體集成電(dian)路(lu)生產(chan)線項(xiang)目(mu)計(ji)劃(hua)9月份開始試生產(chan),該項(xiang)目(mu)總(zong)投資(zi)45億(yi)元(yuan)。
4、沁恒微擬IPO募資9.32億元重點投向USB芯片迭代研(yan)發、網絡芯片產業(ye)化以(yi)及全(quan)棧MCU芯片研(yan)發等領域。
5、湖(hu)州漢天(tian)下電(dian)子(zi)有限公司舉行SAW(聲表面波(bo))濾波(bo)器產線(xian)通線(xian)儀(yi)式,該項目首期月產能(neng)1萬片(pian)晶圓。
6、晶(jing)合集(ji)成預計2025年(nian)上半年(nian)實現營業收入50.7億至(zhi)53.2億元,同(tong)比(bi)增長15.29%至(zhi)20.97%。
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