北京同芯科(ke)技運營(ying)中心入駐儀(yi)式(shi)

國際：

1、據報道，印度2025年將發布自主研發的半導體(ti)芯片（采用28納(na)米工藝），同時六家半導體(ti)工廠正在(zai)建設中(zhong)。

2、尼康推出半導(dao)體后道工(gong)藝數字光刻機“DSP-100”，預計(ji)2026年(nian)上市(shi)。

3、德國瓦克正(zheng)式(shi)啟用了(le)新的下一(yi)代生產線，該生產線用于(yu)制造超高(gao)純(chun)度的多晶硅。

4、OpenAI首(shou)席執行官(guan)Sam Altman透(tou)露，OpenAI有望在今年年底前“上線(xian)超過100萬(wan)個(ge)GPU”。

5、日(ri)本(ben)鎧俠推出LC9系列固態(tai)硬盤，具有245.76TB存儲容(rong)(rong)量(liang)的(de)固態(tai)硬盤，成為目前(qian)最大容(rong)(rong)量(liang)的(de)存儲設備。

6、日本Proterial開發出無需使用重(zhong)稀(xi)土金(jin)屬的電動汽(qi)車電機(ji)磁體，這一突(tu)破有望緩解中國(guo)限制此類材料出口帶來的供(gong)應鏈擔憂。

國內：

1、中科半導(dao)體(ti)推出(chu)四(si)款專為(wei)機器人場景設計的氮化(hua)鎵ASIC智能快充芯片——CT-3602、CT1020、CT1007與CT-1901。

2、由八億時空投(tou)建的國(guo)內(nei)首條百噸級半(ban)導體KrF光刻膠樹脂(zhi)高自動化柔(rou)性/量產雙產線建成，項(xiang)目達產后預計營收規模超(chao)億元。

3、北京(jing)同芯科技(ji)運營(ying)中心入駐深(shen)圳(zhen)華強(qiang)廣場，深(shen)圳(zhen)市(shi)半(ban)(ban)導體(ti)協會(hui)周生明(ming)，北京(jing)大(da)學教授(shou)王新安(an)，山東商會(hui)朱禮貴，立創商城吳波、薩科微半(ban)(ban)導體(ti)（）宋(song)仕強(qiang)、賀俊(jun)駒等嘉(jia)賓出席(xi)，共(gong)同見(jian)證和祝愿國產(chan)半(ban)(ban)導體(ti)崛起！

4、北大(da)、人大(da)科(ke)研人員組成(cheng)的研究團隊首創“蒸籠”方法，在國際上(shang)成(cheng)功實現高質量硒(xi)化(hua)銦材料的晶圓(yuan)級集成(cheng)制造。

5、晶(jing)合集(ji)成2025年上半年營收(shou)突破50億大關，凈(jing)利潤翻倍增長。

6、國家乳業技術創新中心研(yan)發團隊成(cheng)功研(yan)制出奶牛種用胚胎基因組(zu)遺傳評估芯片和‘高(gao)產(chan)、抗病、長生產(chan)期(qi)’功能(neng)強化基(ji)因組預測(ce)芯片。

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