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  • 更新日期： 2025-07-23
  • 瀏覽次數： 1074
由于信號供電電壓逐步降低，產品尺寸縮小等因素的影響，信號-電源協同仿真，芯片-封裝-PCB電源完整性的協同仿真在當下產品開發變得越來越普遍。對于信號-電源的協同仿真，我們一般稱之為Power-Aware仿真分析，即考慮電源對信號的影響，這在DDR信號中更為明顯。對于電源的芯片-封裝-PCB協同仿真，芯片模型常見Spic……
  • 更新日期： 2025-07-23
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藍牙天線PCB封裝設計對天線性能至關重要，其核心參數包括物理尺寸、焊盤與饋線設計、接地層布局、基材選擇。常見類型有貼片型、倒F型、單極子封裝，各適用于不同場景。設計需經需求定義與參數規劃、初步布局設計、仿真優化、原型打樣與測試、量產適配調整五步。同時要注意解決中心頻率偏移、阻抗不匹配等常見問題，核心是保證尺寸精準、阻抗……
  • 更新日期： 2025-07-23
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藍牙貼片天線使用需做好準備、按流程安裝、進行調試并注重維護。準備時要確認天線與設備匹配，備好工具并預處理安裝區域；安裝分定位方向、焊接或固定、連接信號線、做好防護等步驟；安裝后需測試導通性、信號強度和通信穩定性；日常使用要避免振動、溫度驟變等，遵循這些能確保其性能穩定發揮。
  • 更新日期： 2025-07-23
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國際： 1、據報道，印度2025年將發布自主研發的半導體芯片（采用28納米工藝），同時六家半導體工廠正在建設中。 2、尼康推出半導體后道工藝數字光刻機“DSP-100”，預計2026年上市。 3、德國瓦克正式啟用了新的下一代生產線，該生產線用于制造超高純度的多晶硅。 4、OpenAI首席執行官S……
  • 更新日期： 2025-07-23
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國際： 1、意法半導體推出先進的1600 V IGBT，面向高性價比節能家電市場。 2、2025 人工智能合作交流會暨中國電子企業協會國際合作分會成立大會將于7月28日下午在蘇州國際博覽中心盛大召開。 3、麥肯錫報告顯示，頭部5%的半導體公司獲取利潤高達1590億美元。 4、隨著EUV和高數值孔……
  • 更新日期： 2025-07-22
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大部分硬件工程師見到下面這些同軸接頭，都會誤以為他們都叫SMA，分不清他們的差異。由于現在板級信號速率越來越高，一些測時鐘、serdes的需求需要用上RF領域的同軸電纜來接高速示波器、頻譜儀。分清這些同軸非常有必要，可以避免誤插導致的高端儀器損壞。這些同軸是以其外導體內徑的尺寸進行命名的。
  • 更新日期： 2025-07-22
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藍牙貼片天線是實現無線通信的關鍵組件，其基本結構包含輻射體、基材和接地層。輻射體將電信號轉化為電磁波，基材影響天線性能與尺寸，接地層可提升輻射效率。其工作原理是通過饋電將電信號輸入，經電磁感應轉化為電磁波并按特定方向輻射。關鍵性能參數有增益、駐波比和帶寬，這些參數直接影響通信體驗。在實際設計中，需平衡尺寸與性能、規避金……
  • 更新日期： 2025-07-22
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藍牙模塊能否加長天線，需滿足模塊有外置天線接口、天線與饋線阻抗匹配（均為50Ω）、加長長度（饋線+新天線）控制在1米內這三個前提。常見方案有直接更換高增益外置天線、用饋線延長內置天線、定制一體化加長天線，分別適用于不同場景。實操需經確認接口與準備工具、拆卸原天線、連接饋線與新天線、固定與布線優化四步。同時要注意解決加長……
  • 更新日期： 2025-07-21
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國際： 1、富士膠片成功開發出一款創新型光刻膠，這款光刻膠專用于半導體制造工藝，且不含有害物質--全氟/多氟烷基化合物(PFAS)。 2、三星電子突破10納米級第六代（1c）DRAM制程，并計劃在下半年導入第六代HBM（HBM4）進行量產。 3、OpenAI發布通用人工智能代理ChatGPT智能體。 ……
  • 更新日期： 2025-07-21
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藍牙外置天線的連接需做好準備、按規范操作并進行測試優化。連接前要確認天線與設備的接口、頻段、阻抗匹配，備好工具并預處理接口；連接時根據SMA、IPEX、MMCX等接口類型遵循相應步驟；連接后需測試信號強度并優化安裝位置。同時要注意解決連接后可能出現的信號時斷時續、傳輸距離短等問題，遵循匹配、輕操作、強測試原則，以確保連……
  • 更新日期： 2025-07-21
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藍牙天線與WiFi天線雖同處2.4GHz ISM頻段且阻抗匹配一致，但存在諸多設計差異，通用需謹慎。二者在頻段覆蓋、信道帶寬、增益與方向性、抗干擾設計等方面不同，盲目通用會導致信號衰減、連接中斷等問題。僅短距離、低速率的2.4G單頻段場景可臨時勉強通用，而5GHz頻段、高速率傳輸及工業級穩定需求等場景則絕對不可通用。判……
  • 更新日期： 2025-07-19
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國際： 1、Meta Platforms向初創公司Scale AI投資143億美元。 2、新一代搭載先進芯片的牽引逆變器成功應用于全新智能電動汽車，大幅提升了車輛的性能與能效。 3、馬斯克旗下人工智能公司xAI正式發布新一代大語言模型Grok 4，并同步推出多智能體協作版本Grok 4 Heavy。 ……
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